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投资要点：

半导体：周期或将再起，关注顺周期板块。本周电子（中信）指数上涨0.85%。半导体板块中存储、消费IC、汽车IC等板块涨幅领先，而这背后可能反映终端（汽车、消费电子）等需求的复苏预期。根据SIA统计，5月全球半导体销售额环比+1.7%，中国市场环比+3.9%。全球和国内半导体销售额均连续3个月环比增长，显示市场逐步复苏。（1）IC设计：消费IC出货量有望环比改善，建议关注：艾为电子、卓胜微、韦尔股份等；雅创电子本周大涨，预计受到下游汽车客户拉货需求改善（6月新能源乘用车厂商批发销量预计达到历史最高水平）&智能驾驶加速发展利好带动。汽车IC迎需求回暖叠加智能化提升机遇，建议关注：雅创电子、纳芯微、帝奥微等。（2）封测：本周封测公司股价窄幅波动。封测板块面临整体IC设计需求，有望成为早周期启动板块。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：根据CFM数据，本周NANDFlash价格持平，DDR价格环比小幅下跌。存储板块可关注下游算力、机器人应用的导入。建议关注：聚辰股份、普冉股份、东芯股份等。（4）半导体设备：本周半导体设备板块股价有所下跌，但我们认为先进制程的设备国产化是不可挡趋势，而且头部公司先发优势有较高壁垒。建议关注：拓荆科技、精测电子、华海清科、芯源微等。

汽车电子：行业进入良性竞争，城市NOA下半年催化不断。7月6日，汽车工业协会携特斯拉等主流车企联合签署承诺书，避免肆意降价、网络水军等乱象。智能驾驶有望向更高级别突破，各造车新势力城市NOA落地进行时：6月17日理想宣布月内NOA开放内测，下半年开放通勤NOA（1-3周学会通勤路线）；6月15日小鹏城市NGP北京落地，蔚来NOP+7月1日正式开启订阅，华为“CityNCA”三季度上线15城。我们看好智能汽车硬件标配+渗透率提升趋势，重视智能化硬件的投资机会：（1）车载通信：电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技；（2）车载MCU：国芯科技；（3）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（4）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。

PCB：交换机PCB量价齐升，持续推荐沪电股份。AI算力需求带来交换机规格和数量均大幅提升。同时随着芯片和交换机陆续推出800G产品，对应PCB在材料和层数上大幅提升，价格和毛利率均有望大幅提升，行业格局比AI服务器PCB更优。沪电股份的产品结构受益算力建设弹性大，我们在看好服务器PCB业务的同时更看重交换机PCB的弹性，建议关注沪电股份。

投资建议：建议关注：（1）IC设计：雅创电子、纳芯微、帝奥微；（2）封测：长电科技、通富微电；（3）存储：聚辰股份、普冉股份、东芯股份；（4）半导体设备：拓荆科技、精测电子、华海清科、芯源微；（5）车载通信：电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技；（6）车载MCU：国芯科技；（7）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（8）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；（9）PCB：沪电股份。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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